TD29070 型微焦点工业CT装置 材料试验

产品概述

TD29070 型微焦点工业CT装置 材料试验属于高性能微焦点 X 射线 CT 检测系统，依托 X‑射线计算机断层扫描技术，可对各类样品开展无损三维检测。设备无需破坏被测工件，即可获取样品内部二维断层切片与三维立体数据，完成内部结构成像、缺陷检测、孔隙分析、壁厚测量、三维尺寸测量、材料内部形貌表征等工作。可广泛应用于新材料研发、零部件质量检查、失效分析等场景，适用于复合材料、压铸金属件、电子元器件等样品的内部研究、开发与检验实验。

仪器用途

本设备为高性能微焦点 X 射线 CT 系统，利用 X 射线计算机断层扫描技术，对样品进行无损三维检测。可完成内部结构成像、缺陷检测、孔隙分析、壁厚测量、三维尺寸测量、材料内部形貌表征；适用于新材料研发、零部件质量检查、失效分析，在复合材料、压铸金属件、电子元器件等样品开展内部研究、开发与检验实验，无需破坏样品即可获取样品内部二维断层切片与三维立体数据。

适用范围

1. 复合材料：GFRP、CFRP 碳纤维增强复合材料，检测内部分层、孔隙、纤维分布；

2. 金属铸件：铝合金压铸件等金属零部件，检测气孔、缩孔、裂纹、夹杂等内部缺陷；

3. 电子器件：电路板、小型元器件，内部焊点、封装结构、空洞检测。

执行标准

GB/T 29070‑2012《无损检测 工业计算机层析成像 (CT) 检测 通用要求》

GB/T 29069‑2012《无损检测 工业计算机层析成像 (CT) 系统性能测试方法》

GB/T 41123 系列（等同 ISO 15708）无损检测‑工业射线计算机层析成像检测

GB18871‑2002 辐射防护要求

主要功能

1. 三维 CT 断层扫描成像

可采集样品二维投影，重建二维断层切片图像与三维立体 CT 数据，支持大视场与高分辨率成像模式切换。

2. 高性能平板探测器采集

最高 1400 万像素输入分辨率，支持 4096×4096 像素锥束 CT 重建；高对比度、宽动态范围，分辨微小密度差异。

3. 快速扫描重建

配置高速运算处理系统，大幅缩短扫描、重建耗时，实现快速 CT 扫描检测。

4. 数据分析与后处理

MPR 多平面重建、三维体积渲染、任意位置剖切；自动扫描参数设定；孔隙、缺陷、壁厚、三维尺寸测量；输出 DICOM 标准格式，支持第三方软件对接；可选配金属伪影校正、三维测量、多边形处理等软件模块；切片图像、三维数据支持 DICOM、STL 等通用格式导出。

功能特点

1. 高分辨率平板探测器

采用大尺寸高分辨率平板探测器，最高 1400 万像素输入分辨率，4096×4096 像素超高分辨率重建，兼顾大视场与微细细节成像。

2. 改进型微焦点 X 射线发生器

优化发射窗口设计，提升 X 射线输出剂量；改善图像对比度，对高密度、厚壁样品成像能力强。

3. 高对比度宽动态检出器

大动态范围，能够识别样品内部细微的密度差异，可清晰呈现复合材料纤维、微小孔隙等微弱对比特征。

4. 高速重建运算系统

高速 CT 重建引擎，缩短扫描‑重建周期，大幅提升检测效率，适合批量样品测试。

5. 安全防护设计

整机一体化射线屏蔽，舱门安全联锁，外部泄漏剂量满足国家辐射防护要求，设备运行安全可靠。

主要技术参数

最大管电压：225kV

微焦点 X 射线管：优化发射窗口，提升射线输出能力

最高输入分辨率：1400 万像素

最大重建像素：4096×4096

最大样品尺寸：φ300mm

最大样品重量：40kg

样品台：高精度旋转样品台，可实现样品旋转扫描

成像性能：高动态范围，高对比度成像

扫描模式：高速重建系统，支持快速扫描模式；支持大视场扫描与高分辨精细扫描模式切换

防护配置：整机一体化射线屏蔽，舱门安全联锁

运行环境：实验室室内环境，配套冷却水系统

售后服务

设备出厂经过整机调试检验，配套完整操作手册，提供远程技术指导、安装调试培训，后期可提供仪器校准、故障维修、软件升级等全周期售后技术服务。