TD16921 型射线荧光镀层测厚仪

产品概述

TD16921 型射线荧光镀层测厚仪基于 X‑射线光谱法原理，属于无损检测设备，可完成镀层厚度检测与合金成分分析两大核心检测工作。仪器配备高清 CCD 观测系统、多规格可切换准直器，最多支持 5 层镀层同时解析测量，测量精度高、检测速度快，样品无需前处理即可直接检测，广泛用于电子电气、五金卫浴、首饰加工、材料科研等行业来料检验、制程监控以及成品质量判定。

仪器用途

1. 镀层厚度检测：对电子元器件、PCB 板、FPC、连接器、LED 支架、端子、卫浴五金、汽车零部件、首饰饰品等样品的电镀层、金属涂层进行厚度测量，支持多层镀层同时解析测量，用于来料检验、制程监控、成品质量判定。

2. 合金成分分析：可对基材、镀层合金开展元素成分分析，鉴别合金材料牌号，评估镀层合金组分，辅助电镀工艺调试。

适用范围

1. 材料科研与第三方检测实验室：金属基材、涂层样品分析，可完成镀层厚度、合金元素定性定量分析；满足实验室质量管控、样品复核检测。

2. 电子电气行业：适用于 PCB、FPC 柔性线路板、LED 支架、连接器、接线端子、接插件等零部件，检测金、银、镍、铜、锡等电镀镀层厚度，满足来料检验、生产过程质量监控。

执行标准

GB/T 16921‑2005《金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X 射线光谱法》

主要功能

1. 镀层厚度测量功能

支持单层及最多 5 层多层镀层厚度同时解析测量；可对金、银、镍、铜、锡、铬等各类金属镀层进行无损测厚；支持多点测量、扫描测量，评估镀层均匀性。

2. 合金元素成分分析功能

实现钛 (Ti)‑铀 (U) 之间元素的定性、定量分析；可鉴别合金牌号，分析基材与镀层合金组分；支持贵金属 K 金成色判定。

3. 智能图谱识别处理

配套专业分析软件，自动完成光谱采集、数据解析、结果计算、报告导出，数据可存档追溯。

功能特点

1. 无损检测

样品无需前处理，测试过程不破坏被测工件，测试完成样品可继续投入使用，适合贵重零部件、首饰饰品检测。

2. 多层镀层解析能力

最多支持 5 层镀层同时解析测量，自动修正 X 射线谱线重叠干扰，可同时分析 15 种元素，满足复杂多层电镀样品测试需求。

3. 测量精度高、速度快

短时间即可输出稳定测量结果，膜层薄厚区间均有良好测量重复性；可用于产线批量质检。配置高清 CCD 观测系统，屏幕实时显示样品图像，精准定位。

主要技术参数

激发源：垂直下照式 X 射线光学系统

X 射线管：50W 高压钼靶 X 射线管，钨靶 X 射线管

高压：40‑50kV

配置多规格可切换准直器：0.102mm、0.152mm、0.203mm、0.305mm、0.33mm、0.508mm

测量光斑最小尺寸：0.078×0.055mm

样品室类型：开敞式样品舱

Z 轴行程：12.7mm，自动聚焦

最大样品高度：33mm

可放置大尺寸平板样品，适配线路板、五金小件、首饰饰品

高清彩色 CCD 摄像头观测系统

光学放大倍率：30 倍；可选 50 倍、100 倍放大观察

元素检测范围：钛 (Ti)~ 铀 (U)

最多同时分析 15 种元素

镀层解析层数：最多 5 层镀层（4 层镀层 + 底材）

膜厚＜0.5μm：第一层 ±1μm，第二层 ±2μm，第三层 ±3μm

膜厚≥0.5μm：第一层 ±5%，第二层 ±10%，第三层 ±15%

成分分析（1‑99wt%）：±3wt%

操作系统：Windows XP 中文平台

配套分析软件：SmartLink FP 软件包

外形尺寸：407×770×305mm（宽 × 深 × 高）

售后服务

设备整机出厂校验合格，配套操作说明书，提供远程技术指导，可提供仪器校准、故障维修、软件升级等售后技术服务。