TD5491 型加热防腐型匀胶机 涂料设备产品介绍
TD5491 型加热防腐型匀胶机 涂料设备面向实验室基材旋涂制膜工艺研发生产，适配半导体、光电子领域科研工序，可完成常规旋涂以及光刻胶烘烤等带加热需求试验。设备能够精准调控薄膜成型均匀性，耐受酸碱、有机溶剂类浆料腐蚀，稳定制备镀膜试样，工艺规范贴合半导体实验室旋涂通用标准，可根据细分实验需求灵活调整各项运行参数。
将基片固定于真空吸盘，真空吸附保证基材平稳；滴胶模块定量供给浆料，主轴按照预设转速、加速度带动基片高速旋转，依靠离心力使液体在基材表面铺展形成均匀薄膜；搭载内置加热单元，旋涂完成后可直接分段升温烘烤，一体完成旋涂、热处理整套工序。
半导体行业晶圆涂布相关实验；
光电子领域各类基片薄膜制备；
接触强酸、强碱、有机溶剂浆料的涂布实验；
光刻胶旋涂、分段烘烤类科研测试；
高校、检测机构、企业研发部门常规薄膜制备实验。
整机采用 PLC 整套电控系统管控运行，搭配 7 寸彩色触控屏实现人机交互，操作界面支持中英文切换。转速调节区间 0~12000rpm，空载加速度可在 100~8000rpm/s 自由设定，适配差异化旋涂工艺节奏。搭载 AIP 智能温控模块，实现室温至 200℃区间加热控温，支持分段控温操作。内置大容量曲线存储，单条匀胶曲线最多划分 1000 段，整机可保存 30 组完整工艺方案，成熟程序可直接调取复用。配置精密注射泵完成定量滴胶，量程 0.01~5ml，结构自带防回流设计。支持正反旋涂、分段编程，除本机触控外可远程下发工艺参数；配备耐腐蚀透明盖板阻隔有害气体，多规格聚四氟吸盘满足不同基片装夹需求。
腔体标配聚四氟乙烯材质，可选配聚丙烯材质，耐酸碱、有机溶剂侵蚀，配备防废液结构，减少腐蚀性液体外泄污染风险。温控运行平稳，温度波动控制在 ±1~2℃，升温曲线可控，兼容各类烘烤工艺。采用高品质伺服步进传动，整机振动小、运行噪音低，薄膜厚度误差可控，成膜均匀性稳定。设备支持远程参数下发，工艺程序可提前预设，操作上手简单。真空接口、滴胶单元、加热系统一体化集成，兼顾旋涂与原位烘烤，简化实验流程；支持多种尺寸吸盘选配，试样兼容性广。
适配半导体实验室常规旋涂工艺规范，匹配光刻胶涂布、薄膜匀制对应的行业通用工艺指标。
控制系统采用 PLC 电控单元，配备 7 寸彩色触摸屏，中英文界面可切换。转速范围 0~1200rpm，转速精度 ±1；空载加速度可调区间 100~8000rpm/s。腔体材质选用聚四氟乙烯；最高加热温度室温至 200℃，采用 AIP 智能分段控温。抽气接口为 φ6mm 快拧接头，配套 50L/min 无油真空泵。滴胶单元为精密注射泵，量程 0.01~5ml，精度 ±1%，具备防回流结构。匀胶吸盘可选规格包含 φ10mm、φ25mm、φ55mm、φ100mm，均采用聚四氟材质。支持 USB 数据导出与嵌入式微型打印两种数据输出方式。整机供电 AC220V/50Hz；外形尺寸 310mm×365mm×350mm，设备重量 15kg。工艺存储支持单条曲线最多 1000 段，整机可存储 30 组独立匀胶工艺。
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