TD5508 型金属镀层测厚仪产品介绍
TD5508 型金属镀层测厚仪由河北天棋星子检测设备有限公司研发制造，专用于镀铝薄膜、镀铝纸表面金属镀层性能检测。设备采用接触式电学检测方案，采集试样方块电阻数值，自动换算镀层厚度、分析镀层均匀度，量化真空镀铝层制备品质；检测数据可用于镀膜工艺调试、来料核验、成品管控，整机硬件、检测流程适配包装行业镀铝镀层通用检测方法，满足包装质检合规检测需求。
将标准尺寸镀铝试样精准夹持定位，检测探头接触镀层表面采集电学信号，系统测算方块电阻值；依据电阻与铝层厚度对应关系自动换算镀层厚度，通过多点检测数据对比，判定整张试样镀层厚薄均匀程度，同步记录环境温度消除温变干扰。
镀铝薄膜、镀铝纸生产企业：产线日常巡检、成品批次出厂抽检；
软包装加工厂：外购镀铝基材进厂镀层指标核验；
第三方质检机构：承接镀铝包装材料镀层指标委托检测；
材料研发实验室：对比不同真空镀膜工艺效果，优化镀铝工序参数。
微电脑一体化控制，统筹试样夹持、信号采集、数据运算全流程，屏幕实时展示方块电阻、镀层厚度、环境温度实测数据；
接触式电学信号采集，同步输出方块电阻、镀层厚度两项核心指标，依托多点测试数据判定镀层均匀度；
大容量数据存储，留存各批次检测记录，支持批次溯源、多组数据横向比对；
内置微型热敏打印机，现场直接输出完整纸质检测报告；
专用定位夹持工装，固定 100×100mm 标准试样，降低试样偏移带来的检测波动；
集成独立测温单元，全程记录测试环境温度，为数据波动溯源提供环境参考依据。
测量精度优异：方块电阻检测误差 ±1%，试样夹持定位误差 ±0.1mm，平行测试数据离散度低，重复性稳定；
自动化程度高，仅需裁切、放置试样即可启动全自动检测，单组测试耗时短，适配产线大批量连续质检；
配套独立测温模块，覆盖 0~50℃全实验室温区，可排查环境温度变化对镀层检测结果的干扰；
多渠道数据留存：屏幕实时查看、本地纸质打印、本机存储三种输出模式，适配不同实验室档案管理规范；
机身小巧轻便，整机仅 19kg，台面摆放、工位挪动便捷，不占用实验室大量空间。
设备硬件结构、接触式检测方案、量程区间适配包装领域镀铝镀层现行行业通用检测方法，可依照包装材料金属蒸镀镀层方块电阻、厚度行业通行检测细则开展合规试验。
镀层厚度测量范围：50~750 埃
方块电阻测量范围：0.5~5Ω
方块电阻测量误差：±1%
适配标准试样尺寸：100×100mm
试样夹持定位误差：±0.1mm
测温区间：0℃~50℃，测温精度 ±1℃
整机外形尺寸：400mm (L)×350mm (W)×450mm (H)
整机净重：19kg
推荐标准运行环境：23±2℃
环境湿度要求：≤80% RH，无凝露
供电规格：AC220V，50Hz
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