热流法导热系数测试仪 高分子材料检测设备

热流法导热系数测试仪 高分子材料检测设备产品介绍

产品概述

热流法导热系数测试仪 高分子材料检测设备主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

参考标准

MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)、GB/T38712-2020(超.薄玻璃导热系数实验方法 热流法)、GB/T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试验方法等。

仪器特点:

带自动加压(配用减速电机、高精度压力传感器、调速器)，自动测厚装置(配用高精度位移传感器测量)，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

主要技术参数

型号                   TDRL-II(增强型)              TDRL-III(标准型)             TDRL-II( 真空型)

试样大小            ≤φ30mm                       ≤φ30mm                       ≤φ30mm

试样厚度            0.02-20mm                    0.02-20mm                    0.02-20mm

热级温度室温     -99.99℃                         室温 -200℃                    室温 -100℃

冷级温度            0-99.0℃℃                      0-99.0℃                        强制冷风

导热系数            0.1~45W/m*k                0.05~45W/m*k             0.05~45W/m*k

热阻                   0.000005-0.05               0.000005~0.05              0.000005-0.05

测试精度           <3%                               <3%                              <3%

压力测量            0-1000N                        0~1000N                       0~1000N

位移测量            0-40mm                        0-40mm                         0-40mm

压力控制                                                            电动                             

测试环境                                                            真空

实验方式

a:试样不同压力下热阻测试

b: 材料导热系数测试

c: 测试头与样品间接触热阻测试

d:老化可靠性测试

e:铝基板(复合材料)热阻测试

电源                                                    电压:220V，功率<1KW